大功率pcb鋁基板的設(shè)計(jì)工藝有什么需要改進(jìn)的地方呢？深圳市銘四海電子科技有限公司將為你一一介紹：
1、處理級(jí)別的定義不明確

pcb鋁基板板廠單板設(shè)計(jì)在頂層，如果沒有具體說明利弊，可能是生產(chǎn)的板安裝在設(shè)備上焊接不好。

2、框架上的大面積銅箔離得太近

大面積的銅箔從外框開始應(yīng)保證至少0.2毫米以上的間距，因?yàn)樵阢娤餍螤钌先缭阢~箔上銑削容易引起銅箔翹曲而造成阻焊性損失。

3、用填充塊繪制焊盤

帶有填充塊的繪圖板在設(shè)計(jì)電路時(shí)可以通過drc檢查，但不適合加工。因此，這種焊盤不能直接生成電阻焊數(shù)據(jù)。當(dāng)使用上部電阻焊劑時(shí)，填充塊區(qū)域?qū)⒈浑娮韬竸└采w，這將導(dǎo)致器件焊接的困難。

4、電成型是花焊墊和線

由于采用分塊式電源設(shè)計(jì)，接地與實(shí)際印制板圖像相反，所有線路均為隔離線，畫幾組電源或幾種接地隔離線時(shí)應(yīng)小心，不要留有空隙，使兩組電源短路，也不要造成連接區(qū)域封鎖。

5、字亂放

帶有字符帽的SMD焊盤給PCB的通斷測(cè)試和元器件焊接帶來不便。字符設(shè)計(jì)過小，造成絲網(wǎng)印刷困難，字符重疊過大，難以區(qū)分。

6、表面貼裝裝置襯墊太短

這是為了通斷測(cè)試，對(duì)于表面貼裝太近的設(shè)備，兩條腿之間的距離相當(dāng)小，襯墊也相當(dāng)薄，測(cè)試銷的安裝，必須是交錯(cuò)的位置，比如襯墊的設(shè)計(jì)太短，雖然不影響設(shè)備的安裝，但會(huì)使測(cè)試針錯(cuò)誤地打開。

7、設(shè)置單面焊盤孔徑

單面焊盤一般不鉆孔。如果需要標(biāo)記鉆孔，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了該值，生成鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，孔坐標(biāo)將出現(xiàn)在該位置，并且會(huì)出現(xiàn)問題。鉆孔時(shí)，應(yīng)特別標(biāo)記單面墊。

8、焊盤搭接

在鉆進(jìn)過程中，由于一處多次鉆進(jìn)，鉆頭會(huì)折斷，造成井眼損壞。多層板上的兩個(gè)孔重疊，薄膜顯示為隔離板，導(dǎo)致廢料。

9、設(shè)計(jì)中填充塊過多，或用非常細(xì)的線條填充塊

存在光繪數(shù)據(jù)丟失的現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完整。由于在光繪數(shù)據(jù)處理中，填充塊是逐行繪制的，光繪數(shù)據(jù)量很大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。

10、圖形層的濫用

在一些圖形層做一些無用的布線，原來是四層而是設(shè)計(jì)了五層以上的線，造成了誤解。違反常規(guī)設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)保持圖形層的完整和清晰。
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