在pcb鋁基板生產過程中，會遇到各種高要求，那么在這些高要求高標準下，深圳市銘四海電子科技有限公司作為pcb鋁基板生產廠家是如何考慮的呢？
在自動貼片生產線上，如果電路板不平整，會造成定位不準確，元件不能插入或貼在板孔和貼片焊盤上，甚至損壞自動貼片機。帶有元器件的電路板焊接后彎曲，很難將元器件腳切割整齊。板子也不能安裝在機殼或機座內，所以，裝配廠遇到板子翹曲也很惱火。目前，表面貼裝技術正朝著高精度、高速度、智能化的方向發(fā)展，這對作為各種元器件之家的pcb鋁基板提出了更高的平整度要求。

在ipc標準中，表面貼裝pcb板的允許變形量為0.75%，未表面貼裝pcb板的允許變形量為1.5%。事實上，為了滿足高精度、高速安裝的要求，一些電子組裝廠商對變形有了更嚴格的要求。例如，我公司有多個客戶，允許變形為0.5%，甚至有些客戶要求0.3%。

pcb鋁基板是由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成，每種材料的物理化學性能都不一樣，壓在一起會產生熱應力殘余，導致變形。同時在pcb加工過程中，通過高溫、機械切割、濕法等工藝，會對板材的變形產生重大影響，總之可以導致pcb變形比較復雜，如何減少或消除由于材料性能和加工工藝不同而引起的變形，是pcb鋁基板生產廠家復雜問題之一。