到目前為止，國外還沒有擬定出金屬pcb鋁基板打樣的技術標準，因而國外金屬pcb鋁基板生產廠家的產品標準指標體系、測驗條件、測驗辦法、環(huán)境測驗項目都有很大的不同。1995年以前，國內外對金屬pcb鋁基板的散熱性能沒有統一的評價和測試標準，有的用熱阻表示，有的用熱導率表示。

國內外的金屬pcb鋁基板制造商都開發(fā)了自己的方法來檢測和評估產品的散熱性能。1995年，美國材料與試驗學會（ASTM）制定了《薄導熱固體絕緣導熱性標準試驗方法》，標準號為ASTMD5470-1995。此后國外許多金屬pcb基板制造商都采用這種方法來測試金屬pcb鋁基板的熱導率，并用熱導率來測量金屬pcb鋁基板的熱導率。

但我國目前還沒有符合ASTMD5470標準的檢測儀器。2000年，電子工業(yè)軍用標準sj20780-2000規(guī)定了金屬pcb鋁基板的熱阻測試方法。該方法是根據國外某公司“熱阻測試法”的測試原理而發(fā)展起來的。目前，我國已有704家工廠按照sj20780的要求配備了檢測設備。

金屬pcb鋁基板由金屬基板（如鋁板、銅板、鐵板、硅鋼板）、高隔熱層和銅箔組成。絕緣介質層一般由高導熱性的環(huán)氧玻璃纖維布膠布或高導熱性的環(huán)氧樹脂制成。絕緣介質層厚度為80～100微米，金屬板厚度為0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0ma、3.0mm。各種金屬基材的特性及應用領域：

鐵基覆銅板和硅鋼覆銅板具有優(yōu)異的電學性能、磁導率、耐高壓性、基板強度。主要用于無刷直流電機、記錄儀、主軸電機及一體機智能驅動器。但硅鋼-銅復合板的磁性能優(yōu)于鐵基-銅復合板。銅基覆銅板具有鋁基覆銅板的基本性能，其散熱性能優(yōu)于鋁基覆銅板，這種基板能承載大電流，用于制造電力電子及汽車電子等大功率電路板，但銅基板密度大，價值高，易氧化，使其應用受到限制，用量遠低于鋁基板銅復合板。
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