LED鋁基板作為一種原材料，是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板。它是由電子玻璃纖維布或其他增強材料浸漬樹脂或單一樹脂作為絕緣粘接層，在一面或兩面涂銅箔并熱壓而成的板狀材料。叫覆銅疊層led鋁基板，簡稱鋁基覆銅板。

led鋁基板

LED鋁基板性能介紹。

1.出色的散熱性能。

LED鋁基板覆銅板具有優(yōu)異的散熱性能，這是這類層壓板最突出的特點。用它制作的PCB板，不僅可以有效防止加載在上面的元器件和基板的工作溫度升高，還可以快速消散功放元器件、大功率元器件、大電路電源開關等元器件產(chǎn)生的熱量。此外，由于其密度低、重量輕(2.7g/cm)、抗氧化、價格低廉，已成為金屬基覆銅板中應用最廣、消耗量最大的一種復合板。絕緣LED鋁基板的飽和熱阻為1.10℃/W，熱阻為2.8℃/W，大大提高了銅線的熔斷電流。

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2.提高加工效率和質(zhì)量。

LED鋁基板覆銅板具有較高的機械強度和韌性，遠優(yōu)于剛性樹脂覆銅板和陶瓷基板。它可以在金屬基板上實現(xiàn)大面積印制板的制造，特別適合在這類基板上安裝重型元件。此外，LED鋁基板還具有良好的平整度，可以通過錘擊、鉚接等方式組裝在基板上。、或沿著LED鋁基板制成的PCB上的非布線部分彎曲扭曲，而傳統(tǒng)的樹脂覆銅板則不能。

3.尺寸穩(wěn)定性高。

各種覆銅板都存在熱膨脹(尺寸穩(wěn)定性)問題，尤其是板材厚度方向(Z軸)的熱膨脹，影響金屬化孔和電路的質(zhì)量。主要原因是板材的線膨脹系數(shù)不同，比如銅，而環(huán)氧玻璃纖維布基材的線膨脹系數(shù)是3。它們之間的線膨脹差異很大，容易導致基板的熱膨脹差異，導致銅線和金屬化孔斷裂或損壞。但LED鋁基板的線膨脹系數(shù)介于之間，遠小于普通樹脂基板，但更接近銅基板，有利于保證印刷電路的質(zhì)量和可靠性。