PCB鋁基板分類

一、柔性鋁基板

IMS材料的最新展開之一是柔性電介質。這些材料能提供優秀的電絕緣性，柔韌性和導熱性。當應用于諸如5754或類似的柔性鋁材料時，可以構成產品以完成各種外形和角度，這可以消弭昂貴的固定裝置，電纜和銜接器。固然這些材料是柔性的，但是它們旨在彎曲就位并堅持在恰當位置。

二、混合鋁鋁基板

在“混合”IMS結構中，非熱物質的“子組件”被獨立地處置，然后AmitronHybridIMSPCBs用熱材料粘合到鋁基底上。最常見的結構是由傳統FR-4制成的2層或4層子組件，將該層粘合到具有熱電介質的鋁基底上可以有助于散熱，進步剛性并作為屏蔽。其他好處包括：

1、比建造一切導熱材料本錢低。

2、提供比標準FR-4產品更好的熱性能。

3、可以消弭昂貴的散熱器和相關的組裝步驟。

4、可用于需求PTFE表面層的RF損耗特性的RF應用中。

5、在鋁中運用組件窗口來容納通孔組件，這允許銜接器和電纜將銜接件穿過基板，同時焊接圓角產生密封，而不需求特殊墊圈或其他昂貴的適配器。

三、多層鋁基板

在高性能電源市場中，多層IMSPCB由多層導熱電介質制成。這些結構具有埋入電介質中的一層或多層電路，盲孔用作熱通孔或信號通路。固然以單層設計傳輸熱量更昂貴，效率更低，但它們為更復雜的設計提供了一種簡單有效的散熱處置方案。

四、通孔鋁基板

在最復雜的結構中，一層鋁可以構成多層熱結構的“芯”。在層壓之前，預先對鋁中止電鍍和填充電介質。熱材料或亞組件可以運用熱粘合材料層壓到鋁的兩側。一旦層壓，完成的組件類似于傳統的多層鋁基板經過鉆孔。電鍍通孔穿過鋁中的間隙，以堅持電氣絕緣。或者，銅芯可以允許直接電銜接以及絕緣通孔。

鋁基板導熱系數指的是鋁基板散熱性能參數，它是權衡鋁基板好壞的三大標準之一(另外兩個標準是熱阻值和耐壓值)。鋁基板導熱系數可以在板材壓合之后經過測試儀器測試得出數據，目前導熱值高的普通是陶瓷類、銅等，但由于思索到本錢的問題，目前市場上大多數為鋁基板，相對應的鋁基板導熱系數是大家所關心的參數，導熱系數越高代表性能越好的標志之一。

PCB鋁基板的導熱系數

鋁基板是一種共同的金屬基覆銅板鋁基板，它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。普通情況下，在LED設計和PCB設計的時分，都會有鋁基板的應用，而LED散熱設計則是按照流體動力學軟件中止仿真和基礎設計的，這關于鋁基板的消費來說是十分必要的。

所謂流體活動的阻力則是由于流體的粘性和固體邊境的影響，而招致流體在活動過程中遭到一定的阻力，這個阻力就被成為活動阻力，可以分為沿程阻力和局部阻力兩種；沿程阻力是在邊境急劇變化的區域，如斷面突然擴展或者是突然減少、彎頭號局部位置，是流體的活動狀態發作急劇變化而產生的活動阻力。

通常，LED鋁基板所采用的散熱器為自然散熱，在散熱器的設計過程中主要分為三個步驟：

1、根據相關的約束條件來設計散熱器的輪廓圖

2、根據鋁基板散熱器的相關設計準繩來對散熱器的齒厚、齒的外形、齒間距和鋁基板的厚度中止優化

3、中止校核計算，以確保散熱器的散熱性能。