有網(wǎng)友問，測量時鋁基板的耐壓還可以，為什么鋁基板成型后測試就不良了？今天鋁基板廠家?guī)Т蠹乙黄鹆私庀隆?

那么鋁基板耐壓差的主要原因是什么呢?

1、我們在設(shè)計(jì)中考慮鋁基板的安全距離大小。根據(jù)行業(yè)規(guī)則，導(dǎo)電安全距離（銅到鋁的距離）在1000V時必須大于1mm，在2000V時必須大于2mm，在3000v時必須大于3mm。這里所說的安全距離是指：鋁基板成型的披鋒，孔環(huán)披鋒，成型時孔位置偏移。這點(diǎn)是鋁基板工廠生產(chǎn)中常見的原因。

2、鋁基板上成型孔的偏差：如果孔的邊緣有一個孔環(huán)，這個偏差會導(dǎo)致孔環(huán)離鋁基板太近。在高壓測試中，由于鋁表面電壓過高，在孔環(huán)位置會形成放電現(xiàn)象，導(dǎo)致向上點(diǎn)火，可以觀察孔的位置是否有不良的黑化點(diǎn)。

3、孔板環(huán)的磨損面：孔環(huán)的磨損面主要表現(xiàn)為成型后孔壁沒有得到很好的處理，孔內(nèi)有碎物。在高壓測試中，尖端產(chǎn)生的功率是由碎物引起的，而且鋁不均勻地向介電層放電，導(dǎo)致向上點(diǎn)火。

4、成型前沿：主要是因?yàn)槌尚瓦吘売忻膛h，高壓測試時由于銅表面的安全距離不夠，鋁前端形成尖端放電，燃點(diǎn)位于板的邊緣，可以看到板邊緣銅表面附近的缺陷點(diǎn)。

那么如何解決以上問題呢？

1、增加層壓介電層的厚度，減少介電層出現(xiàn)空隙。

2、可以使用小的試板來減少潛在的電弧放電。

3、銅表面的設(shè)計(jì)多采用圓角處理，以減少尖端放電的發(fā)生。

4、根據(jù)DC和AC之間的對應(yīng)關(guān)系，DC1.414 AC用AC測試。