鋁基板表面貼裝技術(shù)是指在鋁基板的基礎(chǔ)上加工的一系列工藝流程。在鋁基板表面安裝無引腳或短引線的表面組裝元件，并通過回流焊或浸焊進行焊接組裝的電路組裝技術(shù)，也稱為表面安裝或表面安裝技術(shù)。

一般情況下，我們使用的電子產(chǎn)品都是由鋁基板加上各種電容器、電阻器等電子元件根據(jù)電路圖設(shè)計而成，所以各種電器都需要各種不同的貼片工藝來加工。

一。鋁基板表面貼裝工藝的優(yōu)點

1。電子產(chǎn)品組裝密度高、體積小、重量輕。貼片元件的體積和重量僅為傳統(tǒng)插入元件的1/10左右。一般采用SMT工藝后，電子產(chǎn)品的體積和重量分別可減少40%～60%和60%～80%。

2。可靠性高，抗振性強。

3。焊點缺陷率低。

4。良好的高頻特性。

5、減少電磁和射頻干擾。

6、易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。

7。成本降低30%~50%。

8、節(jié)約材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。

二。鋁基板貼片的工藝流程與功能

1.絲印，

絲網(wǎng)印刷的目的是將錫膏或SMT粘合劑漏到鋁基板的焊盤上，以制備焊接部件。所用設(shè)備為絲網(wǎng)印刷機（絲網(wǎng)印刷機），位于生產(chǎn)線前端。

2、點膠

點膠是把膠水滴到鋁基板的固定位置上。其主要功能是將部件固定在鋁基板上。所用設(shè)備為點膠機，位于生產(chǎn)線前端或檢測設(shè)備后面。

3，安裝

安裝的功能是將表面組裝件精確安裝到鋁基板的固定位置。所使用的設(shè)備是SMT機，位于生產(chǎn)線絲網(wǎng)印刷機后面。

4、固化

固化的作用是熔化表面貼裝膠，使表面組裝件和鋁基板牢固地結(jié)合在一起。使用的設(shè)備是固化爐，位于生產(chǎn)線貼片機后面。

5。回流焊

回流焊的作用是熔化焊膏，使表面組裝件與鋁基板牢固地結(jié)合在一起。所用設(shè)備為回流爐，位于生產(chǎn)線貼片機后面。

6、清洗

清潔的目的是清除組裝鋁基板上的有害焊接殘留物，如焊劑。該設(shè)備用于清洗機，位置可以固定，可以在線，但不能在線。

7.檢測，

檢驗的作用是檢驗組裝好的鋁基板的焊接質(zhì)量和組裝質(zhì)量。所使用的設(shè)備包括放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、AOI、X射線測試系統(tǒng)、功能測試儀等。該位置可根據(jù)測試要求配置為符合生產(chǎn)線。

8、修復(fù)

返修功能是檢測鋁基板返修的故障。用于烙鐵、維修工作站等生產(chǎn)線上任何地方配置的工具。
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