鋁基板PCB是一種具有良好導(dǎo)熱性、電絕緣性能和機械加工性能的金屬覆銅板。一般分為單面板、雙面板和多層面板，主要用于LED照明行業(yè)。鋁基板材料一般比較昂貴，在鋁基板pcb工藝流程中需要注意工藝的規(guī)范化。

一、單面鋁基板工藝流程

開料→鉆孔→干膜光學(xué)成像→檢查板→蝕刻→沖蝕檢查→綠油→性狀→綠檢→噴錫→鋁基處理→終檢→包裝→發(fā)運。

二、雙面鋁基板工藝

切割→鉆孔→塞膠→表面粗加工→壓制→鉆孔→PTH首銅→IPQC檢驗→干膜→蝕刻→剝離膜→QC檢驗→表面處理→IPQC檢驗→成型→電氣測量→QA終檢→包裝？？裝運。

三、鋁基板印刷電路板工藝流程的目的及注意事項

1，切割

（1）開料工序：收料——下料。

（2）切割目的：將來料大尺寸切割成生產(chǎn)所需尺寸。

（3）開料注意事項：

（1）切割首件，檢查首件尺寸；

（2）注意鋁劃傷和銅劃傷；

（3）注意層壓和邊緣。

2，鉆孔，

（1）鉆孔工藝：銷釘——鉆孔——檢查板。

（2）鉆孔的目的：定位板材和鉆孔，為后續(xù)生產(chǎn)過程和客戶裝配提供幫助。

（3）鉆孔注意事項：

（1）檢查鉆孔數(shù)量和尺寸；

（2）避免劃傷紙張；

（3）檢查鋁面、孔位偏差；

（4）及時檢查更換鉆頭；

（5）分兩個階段鉆孔，一個鉆孔：切割材料后鉆孔周邊工具孔；第二個鉆孔：電阻焊后單元內(nèi)的工具孔。

3。干/濕膠片成像

（1）干/濕膠片成像工藝：磨盤——貼膜——曝光——顯影。

（2）干/濕膠片成像目的：在板上顯示制作電路所需的部件。

（3）干/濕膠片成像注意事項：

（1）檢查斷路后的發(fā)展情況；

（2）顯影位置是否有偏差，防止干膜形成；

（3）注意擦傷線路板造成的線路不良；

（4）不得有空氣殘留，防止接觸不良；

（5）暴露在其他環(huán)境中超過15分鐘后發(fā)育。

4。酸/堿腐蝕

（1）酸堿蝕刻工藝：蝕刻—退膜—干燥—檢查板。

（2）酸/堿腐蝕的目的：在干/濕膜成像后保留電路所需的部分，并除去電路以外的多余部分。

（3）酸/堿腐蝕注意事項：

（1）注意刻蝕不干凈，刻蝕過度；

（2）注意線寬和線薄；

（3）銅表面不允許有氧化、劃傷現(xiàn)象；

（4）返回清潔干膜。

5、屏面電阻焊，字符

（1）絲網(wǎng)電阻焊，字符加工：絲網(wǎng)印刷預(yù)焙曝光顯影字符

（2）屏面電阻焊的目的及特點：

（1）焊接：保護不需要做焊錫線，防止錫進入短路的原因；

（2）角色：標(biāo)記角色。

（3）屏面電阻焊注意事項及特點：

（一）檢查董事會有無垃圾、異物；

（2）檢查濾網(wǎng)的清潔度；

（3）絲網(wǎng)印刷后要預(yù)烤30分鐘以上，避免出現(xiàn)氣泡線；

（4）注意絲網(wǎng)印刷的厚度和均勻性；

（5）預(yù)焙板要完全冷卻，避免漆膜或損壞油墨表面光澤；

顯影墨水面朝下。

6。V形切口，銅板

（1）V形切口，鑼板工藝：V形切口——鑼板——撕裂保護膜——去除前牙。

（2）V形切口，銅鑼板的用途：

（1）V形切割：將單個PCS電路與整個PNL板連接，留有一小部分連接，便于包裝和使用；

（2）工字板：拆除電路板多余部分。

（3）V形切口，鑼板注意事項：

（1）V形切割過程中要注意V形尺寸、邊緣不完整、毛刺；

（2）鑼板注意引起毛刺、鑼刀偏斜，及時檢查更換鑼刀；

（3）最后除正面外避免切板。

7。測試，OSP

（1）試驗，OSP過程：線路試驗——耐壓試驗——OSP。

（2）OSP測試的目的：

（1）電路測試：檢查已完成的電路是否正常工作；8、FQC，F(xiàn)QA，包裝，出貨

（1）流程：FQC——FQA——包裝——出貨。

（2）目的：

①FQC對產(chǎn)品進行全檢確認(rèn)；

②FQA抽檢核實；

③按要求包裝出貨給客戶。

（3）注意：

①FQC在目檢過程中注意對外觀的確認(rèn)，作出合理區(qū)分；

②FQA真對FQC的檢驗標(biāo)準(zhǔn)進行抽檢核實；

③要確認(rèn)包裝數(shù)量，避免混板，錯板和包裝破損 。
以上便是鋁基板PCB的工藝流程介紹，如果想了解更多資訊，歡迎前來咨詢。